电子设备冷却构件

发明专利无效专利

申请号：
CN00108371.6
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2000-05-12
申请人：
松下电器产业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子设备冷却构件
申请号	CN00108371.6	申请日期	2000-05-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2000-11-22	公开/公告号	CN1274258
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本国大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	前原健一
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	刘立平

摘要

一种电子设备冷却构件，可以防止热量在电子设备中蓄积，有效降低成本和噪声。所述冷却构件具有发热部件(7)，包括：具有顶板(1)、壁板和底板(5)的箱体(20)，设置于所述箱体中的盒体(3)，设置于所述盒体中的电路基板(6)，及设置于所述顶板和盒体之间的空间内的框体(2)；所述电路基板包括发热部件，由所述顶板、盒体和框体(2)包围的空间形成风洞(21)。发生于所述发热部件中的热量藉由通过风洞的空气，被排出于箱体之外。所述盒体和电路基板包括设置于所述箱体中的电路基板和，设置成包围所述电路基板的屏蔽盒(3)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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