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一种用于机电产品生产的板材打孔装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921856959.X
  • IPC分类号:B23B41/00
  • 申请日期:
    2019-10-31
  • 申请人:
    武汉德士康科技有限公司
著录项信息
专利名称一种用于机电产品生产的板材打孔装置
申请号CN201921856959.X申请日期2019-10-31
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B41/00IPC分类号B;2;3;B;4;1;/;0;0查看分类表>
申请人武汉德士康科技有限公司申请人地址
湖北省武汉市经济技术开发区沌口小区珠山湖大道230号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉德士康科技有限公司当前权利人武汉德士康科技有限公司
发明人吴志勇
代理机构北京德崇智捷知识产权代理有限公司代理人韩雪花
摘要
本实用新型公开了一种用于机电产品生产的板材打孔装置,所述底板上端面的一侧位置开设有加工卡槽,所述加工卡槽为横截面呈凸字形的槽孔结构,所述底板开设加工卡槽的一侧端面连接固定有垂直固定架,所述垂直固定架的中间位置开设有凹槽且凹槽的内部转动连接有垂直螺杆,所述垂直螺杆的上端穿过垂直固定架,通过添加加工卡槽来便于对需要进行加工的板材进行放置,其中加工卡槽采用阶梯状的设计,该设计便于对需要进行加工板材的卡接,而垂直螺杆的转动便于对钻头的垂直高度进行调节,进而实现了钻孔的目的,而横向螺杆的转动便于对钻头进行横向方向的移动,而纵向螺杆的转动便于对钻头的进行纵向方向的移动,进而钻头方向调节的目的。

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