半导体芯片的制造方法发明专利
申请号：CN03801502.1
LOC分类号:H01L21/301
IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B6交通运输
- B65输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
- B65G运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机（包装用的入B65B；搬运薄的或细丝状材料如纸张或细丝入B65H；起重机入B66C；便携式或可移动的举升或牵引器具，如升降机入B66D；用于装载或卸载目的的升降货物的装置，如叉车，入B66F9/00；不包括在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的排空入B67C9/00；液体分配或转移入B67D；将压缩的、液化的或固体化的气体灌入容器或从容器内排出入F17C；流体用管道系统入F17D）
- B65G45/00润滑、清洁或清理装置
- B65G45/10清洁装置（用于清理皮带的辊子套筒配套件入B65G 39/073）〔5〕
- B65G45/12包含刮板〔5〕
