SIM卡座

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520627515.4
IPC分类号：H01R12/71;H01R13/46
申请日期：
2015-08-19
申请人：
深圳市酷赛电子工业有限公司

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著录项信息

专利名称	SIM卡座
申请号	CN201520627515.4	申请日期	2015-08-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/71 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/70 耦合装置〔2011.01〕 H01R12/71 用于刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;1;3;/;4;6查看分类表>
申请人	深圳市酷赛电子工业有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区车公庙泰然九路盛唐商务大厦东座7层703 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市酷赛电子工业有限公司	当前权利人	深圳市酷赛电子工业有限公司
发明人	陈玉良;徐清森;颜博东
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本实用新型涉及移动通信设备技术领域，公开一种SIM卡座，包括绝缘本体以及卡托，绝缘本体包括上下扣合的第一壳体和第二壳体，卡托置于第一壳体与第二壳体围合形成容置槽内，卡托内设有用于放置Micro-SIM卡的第一卡槽，第一卡槽的背面设有用于放置TF卡或Nano-SIM卡的第二卡槽，第二卡槽的长度方向上的外形与TF卡的外形相同且宽度方向上的外形与Nano-SIM卡的外形相同，这样，通过在卡托内开设多个卡槽，并将其层叠放置的方式，无论是水平方向还是竖直方向都减小卡座在手机主板上所占的体积，而且在使用功能上提供更多的选择，因此，本实用新型所提供的SIM卡座更加符合移动网络终端设在多功能和小型化方面的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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