基于混合表面纳米化处理的搅拌摩擦焊方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201710122070.8
IPC分类号：B23K20/12;B23K20/24
申请日期：
2017-03-03
申请人：
中国人民解放军火箭军工程大学

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著录项信息

专利名称	基于混合表面纳米化处理的搅拌摩擦焊方法
申请号	CN201710122070.8	申请日期	2017-03-03
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-06-20	公开/公告号	CN106862750A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/12 由摩擦产生热；摩擦焊接〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;1;2;;;B;2;3;K;2;0;/;2;4查看分类表>
申请人	中国人民解放军火箭军工程大学	申请人地址	陕西省西安市灞桥区骊山路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国人民解放军火箭军工程大学	当前权利人	中国人民解放军火箭军工程大学
发明人	杨建海;裴永泉;何祯鑫;张玉祥;葛利玲;陈家照;张有宏
代理机构	西北工业大学专利中心	代理人	顾潮琪

摘要

本发明提供了一种基于表面纳米化处理的搅拌摩擦焊方法，首先对待焊基材表面进行研磨、抛光；然后进行超音速微粒轰击表面纳米化处理，在待焊基材表面形成一层厚度不低于50μm的纳米层，表面纳米晶粒的平均尺寸不大于50nm；对待焊基材表面进行表面机械滚压；用丙酮去除待焊基材表面油污，然后进行搅拌摩擦焊；焊接结束后铲掉接头上表面的飞边，并将过渡区域打磨光滑；最后对搅拌摩擦焊接接头表面进行表面机械滚压。本发明能够在搅拌摩擦焊焊缝中形成纳米层区，提高焊缝中热机影响区等薄弱环节的性能，大幅降低焊接接头表面粗糙度，达到提高焊接接头综合性能的目的，进一步扩展表面纳米化技术在搅拌摩擦焊领域的工业化应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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