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回转体壁厚测量装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200520025174.X
  • IPC分类号:G01B21/00
  • 申请日期:
    2005-01-21
  • 申请人:
    天津大学
著录项信息
专利名称回转体壁厚测量装置
申请号CN200520025174.X申请日期2005-01-21
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B21/00IPC分类号G;0;1;B;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人天津大学申请人地址
天津市南开区卫津路92号天津大学 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津大学当前权利人天津大学
发明人张国雄;裘祖荣;刘书桂;张宏伟;洪欣;郭敬滨
代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所代理人江镇华
摘要
本实用新型涉及公开了一种回转体壁厚测量装置,包括基座、测量架、固定被测工件的工件安装部件和测头,工件安装部件由回转工作台和滚动轮组成。基座通过其上的导轨连接有可在其导轨上沿X2方向运动的第一测量架和沿X1方向运动第二测量架。第一测量架上设置有根据测量需要能旋转到所需角度的转架,转架上设置有Z向导轨,Z向导轨上设置有可在其上沿Z2方向运动的滑架,滑架设置有测座和第二测头,测座设置长臂,长臂设置有第一测头,回转工作台设置有第三测头。第二测量架的主轴上设置有第四测头。本实用新型能保证被测工件的轴线方向准确,不会因自重使轴线方向产生偏差,可以使测头和工件的运动误差基本上不影响测量精度,内外测头同时测量还可减小了测量力引起的薄壁件变形。

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