交点外露两串联相邻相交回转轴线共面度检测装置及方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110253182.X
IPC分类号：G01B21/00
申请日期：
2011-08-30
申请人：
西安理工大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	交点外露两串联相邻相交回转轴线共面度检测装置及方法
申请号	CN201110253182.X	申请日期	2011-08-30
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2012-04-25	公开/公告号	CN102426000A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B21/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B21/00 不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件〔3〕	IPC分类号	G;0;1;B;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	西安理工大学	申请人地址	陕西省西安市金花南路5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安理工大学	当前权利人	西安理工大学
发明人	黄玉美;杨新刚;吕维刚
代理机构	西安弘理专利事务所	代理人	李娜

摘要

本发明的一种交点外露两串联相邻相交回转轴轴线共面度检测装置，包括检测组件和位移传感器，所述的检测组件包括安装在被测对象的后回转轴组件回转体下表面的连接件、三维移动微调机构、弯板和标准球；所述的位移传感器包括有X向位移传感器、Z向位移传感器、Y向位移传感器，该三个位移传感器分别沿标准球的X、Z、Y坐标方向的法向布置，三个位移传感器的测头沿球面法线对准标准球的球体。本发明还公开了一种交点外露两个串联相邻相交回转轴轴线共面度检测方法，利用前述的检测装置，实现被检测组件夹角θ为任意值的两个串联相邻相交回转轴轴线的共面度检测，检测结果精度明显提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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