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易金属化导通的内嵌电容多层印制板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620517727.1
  • IPC分类号:H05K1/16
  • 申请日期:
    2016-05-31
  • 申请人:
    昆山苏杭电路板有限公司
著录项信息
专利名称易金属化导通的内嵌电容多层印制板
申请号CN201620517727.1申请日期2016-05-31
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/16IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;6查看分类表>
申请人昆山苏杭电路板有限公司申请人地址
江苏省昆山市千灯镇千杨公路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山苏杭电路板有限公司当前权利人昆山苏杭电路板有限公司
发明人倪蕴之;朱永乐
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板,设置内嵌电容的印制板上设有中心埋孔,中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层,中心埋孔的孔内填充有不导电材料,中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层,层间金属导通层与中心孔内金属导通层连通;多层印制板位于两层间导通层的位置处分别设有外盲孔,外盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层与相邻的层间金属导通层连通。该多层印制板通过内层印制板上的埋孔和侧板上的盲孔分步进行金属化处理,金属化工艺简单,厚度可控性强,不会出现孔深中央无法金属化的技术问题,从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题,提高良率,保证产品质量。

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