LED灯集成封装芯片的过桥式散热器

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专利名称	LED灯集成封装芯片的过桥式散热器
申请号	CN201220742735.8	申请日期	2012-12-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V29/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V29/00 防止照明装置热损害；专门适用于照明装置或系统的冷却或加热装置（与空调系统的出口结合的照明灯具入F24F13/078）〔1，7，2015.01〕	IPC分类号	F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	诸暨朗盛投资有限公司	申请人地址	浙江省诸暨市浣东街道盛名路3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	诸暨朗盛投资有限公司	当前权利人	诸暨朗盛投资有限公司
发明人	张家梁
代理机构	上海新天专利代理有限公司	代理人	赵永菊

摘要

本实用新型属于照明散热领域，LED灯集成封装芯片的过桥式散热器，包含金属散热器和铠装在该金属散热器上的金属基板，其特征在于：设置有具第一阶面和第二阶面的台阶式过桥导热板；该第一阶面底部与金属散热器连接，该第二阶面底部与金属基板连接。解决增加热冗传热路径，加快热传导速度的技术问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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