射频微机械串联接触式开关的制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710176082.5
IPC分类号：B81C1/00
申请日期：
2007-10-19
申请人：
清华大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	射频微机械串联接触式开关的制作方法
申请号	CN200710176082.5	申请日期	2007-10-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-03-19	公开/公告号	CN101143701
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C1/00 在基片内或其上制造或处理的装置或系统（B81C 3/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	清华大学	申请人地址	北京市海淀区清华园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学	当前权利人	清华大学
发明人	刘泽文;胡光伟;刘理天;李志坚
代理机构	北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	廖元秋

摘要

本发明涉及射频微机械串联接触式开关的制作方法，属于半导体器件及集成电路制作技术领域，该方法包括：以硅片为衬底，并进行清洗；溅射、电镀、淀积、光刻、刻蚀形成共面波导和下电极；旋涂并固化牺牲层，溅射金属，淀积介质；图形化形成带系列小孔的桥膜开关；侧向钻蚀；释放牺牲层。本方法可以避免介质桥膜的应力集中问题，改善开关的机械可靠性，提高开关的成品率和使用寿命；同时，本方法与CMOS工艺兼容，可望得到广泛应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供