半导体切割刀片

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专利名称	半导体切割刀片
申请号	CN201621363263.X	申请日期	2016-12-13
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24D5/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24D 磨削、抛光或刃磨用的工具（专门适用于滚光装置的磨料体，如磨球入B24B31/14；珩磨工具入B24B33/08；研具入B24B 37/11；） B24D5/00 仅用其周边作用的黏结砂轮，或镶入磨块的砂轮；其衬套或固定件 B24D5/12 切断砂轮	IPC分类号	B;2;4;D;5;/;1;2;;;B;2;4;D;5;/;1;0查看分类表>
申请人	海太半导体（无锡）有限公司	申请人地址	江苏省无锡市高新区综合保税区K5、K6地块变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	海太半导体（无锡）有限公司	当前权利人	海太半导体（无锡）有限公司
发明人	陈海洋;张伟
代理机构	无锡市朗高知识产权代理有限公司	代理人	赵华

摘要

本实用新型涉及一种切割刀片，尤其是半导体切割刀片，包括刀片和切削刃，所述刀片由磨石和环氧胶组成，所述刀片为长方体，刀片的一端为切削端，所述切削端的相对的两个棱边设有倒圆角或倒角，所述倒圆角或倒角为切削刃。本实用新型提供的半导体切割刀片不易碎刀、切割稳定性好、使用寿命长。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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