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一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板

发明专利有效专利

申请号：
CN202110788933.1
IPC分类号：H05K3/42;H05K1/11
申请日期：
2021-07-13
申请人：
广东世运电路科技股份有限公司;江门市世运微电科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板
申请号	CN202110788933.1	申请日期	2021-07-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-09	公开/公告号	CN113630984A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	广东世运电路科技股份有限公司;江门市世运微电科技有限公司	申请人地址	广东省江门市鹤山共和镇世运路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东世运电路科技股份有限公司,江门市世运微电科技有限公司	当前权利人	广东世运电路科技股份有限公司,江门市世运微电科技有限公司
发明人	蔡琨辰
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板，在支撑板处放置可分离的第一铜箔层，在所述第一铜箔层处电镀第一铜柱，绝缘层覆盖住所述第一铜柱，在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔，对所述第一盲孔进行金属化操作，对整个生产板进行电镀填孔处理，该方法可以保持通孔表面的平滑，可以保证产品的生产质量。

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