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光子集成电路封装件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910136788.1
  • IPC分类号:G02B6/42
  • 申请日期:
    2019-02-25
  • 申请人:
    三星电子株式会社
著录项信息
专利名称光子集成电路封装件
申请号CN201910136788.1申请日期2019-02-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-09-03公开/公告号CN110196473A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/42IPC分类号G;0;2;B;6;/;4;2查看分类表>
申请人三星电子株式会社申请人地址
韩国京畿道水原市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电子株式会社当前权利人三星电子株式会社
发明人池晧哲;赵根煐
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司代理人尹淑梅;韩明花
摘要
提供了一种光子集成电路封装件,所述光子集成电路封装件包括第一基底,包括彼此间隔开的第一镜和光学耦合器件;以及第二基底,位于第一基底的上部上,第二基底包括电光转换器和第二镜,电光转换器向第一镜输出光学信号,第二镜将被第一镜反射并且从第一镜接收的光学信号反射到光学耦合器件。

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