加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

封装金属外壳继电器的制作系统

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921828988.5
  • IPC分类号:H02M7/00;H02M7/515
  • 申请日期:
    2019-10-29
  • 申请人:
    青岛航天半导体研究所有限公司
著录项信息
专利名称封装金属外壳继电器的制作系统
申请号CN201921828988.5申请日期2019-10-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02M7/00IPC分类号H;0;2;M;7;/;0;0;;;H;0;2;M;7;/;5;1;5查看分类表>
申请人青岛航天半导体研究所有限公司申请人地址
山东省青岛市市南区福州北路10号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人青岛航天半导体研究所有限公司当前权利人青岛航天半导体研究所有限公司
发明人陈中状;王乐英;郝秋强;黄宝民
代理机构山东重诺律师事务所代理人贾巍超
摘要
本发明涉及封装金属外壳继电器的制作系统,其包括其内腔中安装有电器模块的外壳(34)的金属外壳继电器,在外壳(34)上设置有石墨板(61),在石墨板(61)上加工有沟槽(62),在沟槽(62)中平行放置有陶瓷绝缘子(63),在石墨板(61)上设置有位于陶瓷绝缘子(63)上方的4J42镀镍盖板(65),在陶瓷绝缘子(63)上方放直径为2.7mm的Ag72Cu28焊料(64),在石墨板(61)上方放置位于Ag72Cu28焊料(64)上方的4J42镀镍盖(65),在4J42镀镍盖(65)与石墨板(61)之间设置有弯折的钼片(66)。本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供