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含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510113366.4
  • IPC分类号:C22C1/05;C22C32/00;C22C21/00;C22C9/00;C22C29/12
  • 申请日期:
    2015-03-16
  • 申请人:
    哈尔滨工业大学
著录项信息
专利名称含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料
申请号CN201510113366.4申请日期2015-03-16
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2015-06-24公开/公告号CN104726732A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C22C1/05IPC分类号C;2;2;C;1;/;0;5;;;C;2;2;C;3;2;/;0;0;;;C;2;2;C;2;1;/;0;0;;;C;2;2;C;9;/;0;0;;;C;2;2;C;2;9;/;1;2查看分类表>
申请人哈尔滨工业大学申请人地址
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人哈尔滨工业大学当前权利人哈尔滨工业大学
发明人费维栋;王黎东;李东;盛捷;杨子玥
代理机构哈尔滨龙科专利代理有限公司代理人高媛
摘要
本发明公开了一种含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料,所述复合材料以体积百分比计,由30~95%金属相和5~70%陶瓷相两部分制成,所述金属相为纯铜、铜合金、纯铝或铝合金,陶瓷相为钛酸铅和/或掺杂钛酸铅,其化学式为:PbMxTi1-xO3,其中0≤x≤1,M=Fe、Zn、Nb、Mg、(Nb2/3Mg1/3)、Zr中的一种或几种。在-100~+200℃的温度区间,该复合材料的工程热膨胀系数平均为4~20×10-6/℃,导热率在30~350W/(m·K),同时具有较好的导电性能。该复合材料可用于半导体器件封装和航空、航天、电子、仪器仪表等需要低热膨胀、高热导材料的领域。

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