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多孔结构及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810988540.3
IPC分类号：B22F3/105;B22F3/11;B22F3/24;B33Y40/00;C22F1/18;A61L27/56;A61L27/04
申请日期：
2013-02-20
申请人：
史密夫和内修有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多孔结构及其制造方法
申请号	CN201810988540.3	申请日期	2013-02-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-12-14	公开/公告号	CN108994296A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F3/105 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F3/00 由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备 B22F3/10 仅烧结 B22F3/105 利用电流、激光辐射或等离子体（B22F 3/11优先）〔6〕	IPC分类号	B;2;2;F;3;/;1;0;5;;;B;2;2;F;3;/;1;1;;;B;2;2;F;3;/;2;4;;;B;3;3;Y;4;0;/;0;0;;;C;2;2;F;1;/;1;8;;;A;6;1;L;2;7;/;5;6;;;A;6;1;L;2;7;/;0;4查看分类表>
申请人	史密夫和内修有限公司	申请人地址	美国田纳西州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	史密夫和内修有限公司	当前权利人	史密夫和内修有限公司
发明人	M.L.斯科特;L.甘;V.D.帕沃;S.蔡
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	王琳;万雪松

摘要

本发明涉及多孔结构及其制造方法。本公开提供了改进通过快速制造技术形成的多孔结构的性质的方法。本公开的实施方案提高多孔结构表面上的微粒与多孔结构本身之间的粘结而不显著降低微粒的表面积。在一个方面中，本公开的实施方案在保持或提高该结构与相邻材料的摩擦的同时改进粘结。

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