一种内置IC的柔性灯带

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020466373.9
IPC分类号：F21S4/24;F21V19/00;F21K9/90;F21Y103/10;F21Y115/10
申请日期：
2020-04-02
申请人：
深圳市欣上科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种内置IC的柔性灯带
申请号	CN202020466373.9	申请日期	2020-04-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S4/24 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S4/00 使用光源串或带的照明装置或系统〔7〕 F21S4/20 具有手持式光源或设在细长支柱上的光源〔2016.01〕 F21S4/22 柔软的或可变形的，例如能进入到弯曲空间中〔2016.01〕 F21S4/24 采用丝带或条带形状，例如发光二极管灯条〔2016.01〕	IPC分类号	F;2;1;S;4;/;2;4;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;K;9;/;9;0;;;F;2;1;Y;1;0;3;/;1;0;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市欣上科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层西侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市欣上科技有限公司	当前权利人	深圳市欣上科技有限公司
发明人	彭胜钦
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种内置IC的柔性灯带，它涉及LED灯带技术领域。它包括IC芯片、LED芯片、锡膏、铜箔线路、基板、导孔、灯带连接端，IC芯片、LED芯片均通过锡膏焊接在基板正面的铜箔线路上，基板上设置与多个导孔，导孔为充满金属的小洞，基板正面的铜箔线路与背面的铜箔线路通过导孔相连接，基板的两端设置有灯带连接端，所述的IC芯片、LED芯片的表面封装有荧光胶。本实用新型简化生产工艺，有效降低人工成本，提升生产良率，改善LED灯带发光缺陷，改提升灯带亮度一致性，发光效果好，应用前景广阔。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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