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利用液体注塑制造电子元件的方法及由其制造的电子器件

发明专利无效专利

申请号：
CN200480025606.5
IPC分类号：H01L21/56;H01L23/31;H01L21/58
申请日期：
2004-07-29
申请人：
陶氏康宁公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	利用液体注塑制造电子元件的方法及由其制造的电子器件
申请号	CN200480025606.5	申请日期	2004-07-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-10-11	公开/公告号	CN1846303
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;8查看分类表>
申请人	陶氏康宁公司	申请人地址	美国密执安变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陶氏康宁公司	当前权利人	陶氏康宁公司
发明人	T·程;M·多布采勒夫斯基;C·温戴特;D·索罗门
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	刘明海

摘要

制造电子元件的方法包括重叠注塑半导体器件的液体注塑方法。该液体注塑方法包括：i)在敞模内放置半导体器件，ii)封闭模具，形成模具空腔，iii)加热该模具空腔，iv)注塑可固化的液体到模具空腔内，以重叠注塑半导体器件，v)打开模具并取出步骤iv)中的产物，和任选地vi)后固化步骤v)的产物。该半导体器件可具有通过小片连接粘合剂连接到基底上的集成电路。

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