一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120689894.5
IPC分类号：B23K37/00;B25J15/00
申请日期：
2021-04-06
申请人：
四川特锐祥科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置
申请号	CN202120689894.5	申请日期	2021-04-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06）	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;5;J;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人	四川特锐祥科技股份有限公司	申请人地址	四川省绵阳市游仙经济开发区三江路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川特锐祥科技股份有限公司	当前权利人	四川特锐祥科技股份有限公司
发明人	刘世军;杜正明;许建锋
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置，包括支架，所述支架的上侧设置有传送带，所述传送带的一侧设置有安装支架，所述安装支架的上侧设置有导轨，所述导轨的一侧设置有移动块，所述移动块的下侧设置有夹取板，所述夹取板的两端设置有夹取手；夹取手的下侧设置有夹固件、防掉落板、滑块、导块及限位螺杆，通过防掉落板，便于在夹取后对物料进行支撑，避免物料掉落的风险，支架的上侧设置有降温室、防尘网、风扇、第二永磁体、第一永磁体及滑孔，便于通过风扇对焊接后的物料进行降温，避免物料焊接后温度较高，导致自身散热效率慢，影响后续的加工。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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