微波组件新型组合气密性结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320376110.9
IPC分类号：H05K5/06
申请日期：
2013-06-27
申请人：
无锡华测电子系统有限公司

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著录项信息

专利名称	微波组件新型组合气密性结构
申请号	CN201320376110.9	申请日期	2013-06-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/06 密封的外壳	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;6查看分类表>
申请人	无锡华测电子系统有限公司	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号2幢401室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡华测电子系统有限公司	当前权利人	无锡华测电子系统有限公司
发明人	翟东梅
代理机构	无锡华源专利事务所（普通合伙）	代理人	冯智文

摘要

本实用新型涉及一种微波组件新型组合气密性结构，包括盒体，所述盒体中部开有凹槽结构，所述凹槽结构内放置所需加工的电路陶瓷基板，位于盒体的顶部安装有围框，所述围框上部安装盖板，位于盒体内部形成密封腔体。本实用新型结构合理，制作简便，通过选用铝硅材料作为结构件盒体的主体材料。铝硅材料的特性是：低的热膨胀率、轻质、高导热性、优秀的导电屏蔽参数、高刚度、优秀的热机械稳定性、致密等优点；其次选用可伐材料的围框、可伐材料的盖板作为气密封装结构。可伐材料的特性是：低的热膨胀率，良好的机械加工性及优秀的气密封装性能，且能满足多次开盖维修；另外整体结构材料膨胀系数相当，组合焊接可靠性高，简单易实现的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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