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一种芯片安装夹紧装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011344294.1
  • IPC分类号:H05K3/30;H05K1/18
  • 申请日期:
    2020-11-26
  • 申请人:
    重庆电子工程职业学院
著录项信息
专利名称一种芯片安装夹紧装置
申请号CN202011344294.1申请日期2020-11-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-03-19公开/公告号CN112533394A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/30IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;0;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人重庆电子工程职业学院申请人地址
重庆市沙坪坝区大学城东路76号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆电子工程职业学院当前权利人重庆电子工程职业学院
发明人刘睿强;冯筱佳;马心沂
代理机构重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)代理人袁茹坤
摘要
本发明属于芯片安装领域,尤其涉及一种芯片安装夹紧装置,底座的顶部固定安装有支撑板,支撑板一侧安装架内滑动连接有放置架,支撑板上滑动连接有移动杆,且移动板的一侧固定安装有移动板,移动板的一侧固定安装有限位杆,限位杆的一侧延伸至安装架内并固定安装有卡盘,卡盘上对称滑动连接有两个夹板,且两个夹板均与安装架传动连接,支撑板顶部固定安装有驱动电机,驱动电机的输出轴分别与放置架和移动杆传动连接,本发明通过启动驱动电机能够使得芯片与主板准确定位接触,并且能够对芯片进行稳定的夹紧,所以在后期对芯片焊接时,能够对芯片准确的定位,因此具有良好的方便。

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