发光二极管芯片的多芯片封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN01131389.7
IPC分类号：--
申请日期：
2001-10-29
申请人：
银河光电股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	发光二极管芯片的多芯片封装结构
申请号	CN01131389.7	申请日期	2001-10-29
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2003-05-14	公开/公告号	CN1417868
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	银河光电股份有限公司	申请人地址	台湾省桃园县龟山乡万寿路一段492－9号2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	银河光电股份有限公司	当前权利人	银河光电股份有限公司
发明人	蔡政宏
代理机构	北京集佳专利商标事务所	代理人	王学强

摘要

一种发光二极管芯片的多芯片封装结构，是将多个发光二极管芯片配置于一印刷电路板中，再以一胶体将发光二极管芯片固定于印刷电路板上。其中，印刷电路板的一面具有多个平底凹杯，平底凹杯的底部为一平面，平底凹杯上具有一导体层，且平底凹杯的底部下方还具有一导体插塞贯穿印刷电路板，而印刷电路板的另一面则具有一导热层与导体插塞连接。将多个发光二极管芯片配置于一平底凹杯的平面底部上，并以胶体将多个发光二极管芯片固定于平底凹杯中。封装后的结构可以有效提高封装的集成度，且可有效的改善封装后的散热问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供