Modelica模型与Flowmaster模型的联合仿真方法、系统及电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202010964431.5
IPC分类号：G06F30/20;G06F9/445;G06F9/448
申请日期：
2020-09-14
申请人：
苏州同元软控信息技术有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	Modelica模型与Flowmaster模型的联合仿真方法、系统及电子设备
申请号	CN202010964431.5	申请日期	2020-09-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-22	公开/公告号	CN112115605A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/20	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;2;0;;;G;0;6;F;9;/;4;4;5;;;G;0;6;F;9;/;4;4;8查看分类表>
申请人	苏州同元软控信息技术有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区若水路388号纳米大学科技园E1701、E1702、E1703室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州同元软控信息技术有限公司	当前权利人	苏州同元软控信息技术有限公司
发明人	王天飞;王瑾;周凡利;刘奇;郭俊峰;张和华;张宝坤
代理机构	北京卓唐知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种Modelica模型与Flowmaster模型的联合仿真方法、系统及电子设备，其中方法包括运行自动封装程序，将预先建立的Flowmaster子系统模型自动封装为第一Modelica封装模型，通过主控模型设置第一Modelica封装模型和预先建立的第一Modelica子系统模型的连接关系和时序控制，并配置第一Modelica封装模型和第一Modelica子系统模型的参数，得到第二Modelica封装模型和第二Modelica子系统模型，加载第二Modelica子系统模型、第二Modelica封装模型和主控模型，求解主控模型并调用接口，实现第二Modelica封装模型和第二Modelica子系统模型的数据交换；本发明通过将Flowmaster模型和Modelica模型连接，调用接口进行联合仿真，解决了联合仿真过程中的数据丢失、网络通信时间长及延迟的问题，并且将Flowmaster模型自动封装为Modelica模型，减少人工操作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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