高速低损耗混合介质双同轴差分传输信号线结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201610919147.X
IPC分类号：H01B7/02;H01B7/08;H01B11/00;H01B11/06
申请日期：
2016-10-21
申请人：
杭州乐荣电线电器有限公司

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著录项信息

专利名称	高速低损耗混合介质双同轴差分传输信号线结构
申请号	CN201610919147.X	申请日期	2016-10-21
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2017-04-19	公开/公告号	CN106571180A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B7/00 按形状区分的绝缘导体或电缆 H01B7/02 绝缘的配置	IPC分类号	H;0;1;B;7;/;0;2;;;H;0;1;B;7;/;0;8;;;H;0;1;B;1;1;/;0;0;;;H;0;1;B;1;1;/;0;6查看分类表>
申请人	杭州乐荣电线电器有限公司	申请人地址	浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设二路38号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州乐荣电线电器有限公司	当前权利人	杭州乐荣电线电器有限公司
发明人	张军萍;石磊;许利强
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本发明公开了高速低损耗混合介质双同轴差分传输信号线结构，包括主体、导体、第一绝缘层、第二绝缘层、屏蔽层、mylar层以及地线，所述第一绝缘层将导体包裹从而构成芯线，两所述芯线并放并通过第二绝缘层和屏蔽层依次缠包构成缠包线，所述mylar层将缠包线与地线包裹构成信号线结构主体；本发明的有益效果是：本明公开了一种高速低损耗混合介质双同轴差分传输信号线，传输性能更优，插入损耗更低，可以传输更长距离，增加传输带宽，同时线材物理尺寸可以更小，减小所占空间；可以拥有更大的屏蔽面积，可以增加信号线导体间的藕合，减少导体与屏蔽间的藕合；可以更优的调和差分与共模阻抗。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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