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一种电子元器件的贴插头结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201720683520.6
  • IPC分类号:H05K13/04;H05K3/30
  • 申请日期:
    2017-06-13
  • 申请人:
    王祖英
著录项信息
专利名称一种电子元器件的贴插头结构
申请号CN201720683520.6申请日期2017-06-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K13/04IPC分类号H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;5;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人王祖英申请人地址
浙江省绍兴市诸暨市江澡映地村117号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人王祖英当前权利人王祖英
发明人王祖英
代理机构北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)代理人陈娟
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件的贴插头结构,包括贴插头座体和夹爪组件,所述贴插头座体采用倒U型结构,在贴插头座体的上表面固定安装有圆柱形连接件,所述圆柱型连接件的上表面固定安装有连接法兰,所述贴插头座体的下端内壁上滑动连接有两个弹性板,两个所述弹性板的内壁上固定安装有组合弹簧,所述贴插头座体的左侧面上还固定安装有气缸,所述弹性板的下端均设置有夹爪组件,所述夹爪组件包括夹具、插件头和贴装头,所述贴装头设置在夹具的内表面上,在贴插头座体内部利用弹性板将贴片和插件二合为一,既可以作为贴片元器件使用,也能作为插件元器件使用,大大降低了电子元件的生产成本,且提高了工作效率,整个机构紧凑,实用性强。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供