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陶瓷烧结体以及半导体装置用基板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201880098368.2
  • IPC分类号:C04B35/119;H01L23/15
  • 申请日期:
    2018-12-06
  • 申请人:
    日本碍子株式会社;NGK电子器件株式会社
著录项信息
专利名称陶瓷烧结体以及半导体装置用基板
申请号CN201880098368.2申请日期2018-12-06
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-11公开/公告号CN112789255A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/119IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;1;1;9;;;H;0;1;L;2;3;/;1;5查看分类表>
申请人日本碍子株式会社;NGK电子器件株式会社申请人地址
日本国爱知县名古屋市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日本碍子株式会社,NGK电子器件株式会社当前权利人日本碍子株式会社,NGK电子器件株式会社
发明人梅田勇治;河野浩
代理机构北京汇思诚业知识产权代理有限公司代理人龚敏;王刚
摘要
陶瓷烧结体(3)包含Zr、Al、Y和Mg,Zr的含量以ZrO2换算为7.5质量%以上且23.5质量%以下,Al的含量以Al2O3换算为74.9质量%以上且91.8质量%以下,Y的含量以Y2O3换算为0.41质量%以上且1.58质量%以下,Mg的含量以MgO换算为0.10质量%以上且0.80质量%以下。陶瓷烧结体(3)的热老化后M相率为15%以下。

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