集成有天线功能的电子装置壳体及其制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210149293.0
IPC分类号：H05K5/02;H01Q1/22;B29C45/14
申请日期：
2012-05-15
申请人：
中兴通讯股份有限公司

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著录项信息

专利名称	集成有天线功能的电子装置壳体及其制作方法
申请号	CN201210149293.0	申请日期	2012-05-15
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-09-19	公开/公告号	CN102686068A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;1;Q;1;/;2;2;;;B;2;9;C;4;5;/;1;4查看分类表>
申请人	中兴通讯股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中兴通讯股份有限公司	当前权利人	中兴通讯股份有限公司
发明人	叶鸣强
代理机构	深圳市世纪恒程知识产权代理事务所	代理人	胡海国

摘要

本发明公开了一种集成有天线功能的电子装置的壳体，包括注塑层及与所述注塑层相结合的天线组件，所述天线组件包括承载层及形成于所述承载层上的天线层，所述天线层至少部分显露于所述注塑层之外。本发明还进一步公开了一种制作集成有天线组件的电子装置壳体的方法。本发明的电子装置的壳体，通过膜内镶嵌技术将天线组件与注塑层集成设置于一起，如此，则无需单独设置天线模块，进一步减少了壳体的厚度，有利于电子装置的薄形化设计。此外，通过设置部分显露于注塑层之外并可与电子装置的主板实现电连接的天线层，天线组件可与主板之间进行信号、数据等的传输。

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