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用于制造芯片布置的方法和芯片布置

发明专利有效专利

申请号：
CN201310707408.8
IPC分类号：H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31
申请日期：
2013-12-20
申请人：
英飞凌科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于制造芯片布置的方法和芯片布置
申请号	CN201310707408.8	申请日期	2013-12-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-25	公开/公告号	CN103887189A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	英飞凌科技股份有限公司	申请人地址	德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英飞凌科技股份有限公司	当前权利人	英飞凌科技股份有限公司
发明人	P.帕尔姆
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	马丽娜;胡莉莉

摘要

用于制造芯片布置的方法和芯片布置。根据各种实施例的一种用于制造芯片布置的方法可以包括：将芯片放置在设置在载体上的金属结构的开口内的载体上；将芯片固定到金属结构；去除载体以从而暴露芯片的至少一个接触；以及在芯片的至少一个接触和金属结构之间形成导电连接。

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