一种用于电脑机箱壳体的打孔设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721440219.9
IPC分类号：B21D28/34;B21D43/02
申请日期：
2017-10-30
申请人：
惠州市美联友创实业有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于电脑机箱壳体的打孔设备
申请号	CN201721440219.9	申请日期	2017-10-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21D28/34 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21D 金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属（线材的加工或处理入B21F） B21D28/00 用加压切割方式成型；穿孔 B21D28/24 穿孔，即冲孔 B21D28/34 穿孔工具；模具夹固器	IPC分类号	B;2;1;D;2;8;/;3;4;;;B;2;1;D;4;3;/;0;2查看分类表>
申请人	惠州市美联友创实业有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区华安路8号厂房G四楼400-20号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市美联友创实业有限公司	当前权利人	惠州市美联友创实业有限公司
发明人	贺碧先
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	蒋剑明

摘要

本实用新型公开一种用于电脑机箱壳体的打孔设备包括：传送机构、水平打孔机构及竖直打孔机构，所述传送机构包括主传送流水线及可翻转式副传送流水线，所述主传送流水线及所述副传送流水线之间设有出料口，所述竖直打孔机构包括：打孔支架、第一打孔驱动部及第一孔针，所述水平打孔机构包括：升降驱动装置、水平驱动装置及水平打孔装置，本实用新型的一种用于电脑机箱壳体的打孔设备，通过设置的传送机构、水平打孔机构及竖直打孔机构，从而实现避免人工与电脑机箱壳体直接接触，进行自动送料、出料及多方位的自动打孔加工工艺，由此代替了人工打孔的作业方式，提高了生产效率及保证了生产品质。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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