一种功率器件的模组封装框架

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022081868.2
IPC分类号：H01L23/04;H01L23/10
申请日期：
2020-09-21
申请人：
黄惠

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著录项信息

专利名称	一种功率器件的模组封装框架
申请号	CN202022081868.2	申请日期	2020-09-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/04 按外形区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;1;0查看分类表>
申请人	黄惠	申请人地址	广东省广州市番禺区石楼镇市莲路108A14 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	黄惠	当前权利人	黄惠
发明人	黄惠
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种功率器件的模组封装框架，包括左框架及右框架，所述左框架与右框架之间固接塑封体，所述塑封体内部开设塑封空腔，所述左框架与右框架之间位于塑封体前后两侧分别固接两个散热板，所述左框架侧面固接滑块，所述右框架侧面固接滑槽；所述滑块左侧面滑动连接卡块，所述卡块位于滑块内部一侧底端固接滑动件一端，所述滑动件另一端固接弹簧一端，所述弹簧另一端固接滑块内部，所述滑动件底部固接第一平齿轮，所述第一平齿轮啮合连接齿轮。本实用新型拆取其中的功率器件操作简便，更换安装也很方便，避免了传统塑封连接方式取出功率器件时操作繁琐的情况，同时也避免了取出其中功率器件时对其余的功率器件产生损伤。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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