分布式半导体管芯和封装架构发明专利
申请号：CN201811517402.3
LOC分类号:H01L23/31
IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B6交通运输
- B62无轨陆用车辆
- B62D机动车；挂车（农用机械或机具的转向机构或在所要求轨道上的引导装置入A01B 69/00；车轮，脚轮，车轴，提高车轮的附着力入B60B；车用轮胎，轮胎充气或轮胎的更换入B60C；拖有挂车的牵引车或类似车辆之间的连接入B60D；轨道和道路两用车辆，两栖或可转换的车辆入B60F；悬架装置的配置入B60G；加热、冷却、通风或其他空气处理设备入B60H；车窗，挡风玻璃，非固定车顶，门或类似装置，车辆不用时的护套入B60J；动力装置的布置，辅助驱动装置，传动装置，控制机构，仪表或仪表板入B60K；电动车辆的电力装备或动力装置入B60L；电动车辆的电源线入B60M；其他类目不包含的乘客用设备入B60N；适用于货运或装载特殊货物或物体的入B60P；用于一般车辆信号或照明装置的布置，其安装或支承或者其电路入B60Q；其他类目不包含的车辆，车辆配件或车辆部件入B60R；其他类目不包含的保养，清洗，修理，支承，举升或调试入B60S；制动器布置，制动控制系统或其部件入B60T；气垫车入B60V；摩托车及其所用附件入B62J，B62K；车辆试验入G01M）
- B62D7/00转向拉杆系；转向节或其支架（B62D 13/00优先；助力的或动力驱动的转向入B62D 5/00）〔5〕
