组合半导体整流器件和使用该组合半导体整流器件的电功率转换器

发明专利有效专利

申请号：
CN201010150673.7
IPC分类号：H01L25/07;H02M3/155
申请日期：
2010-03-16
申请人：
富士电机系统株式会社

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著录项信息

专利名称	组合半导体整流器件和使用该组合半导体整流器件的电功率转换器
申请号	CN201010150673.7	申请日期	2010-03-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-10-06	公开/公告号	CN101853847A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/07 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/07 包含在H01L 29/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;2;M;3;/;1;5;5查看分类表>
申请人	富士电机系统株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士电机株式会社	当前权利人	富士电机株式会社
发明人	森本哲弘
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	侯颖媖

摘要

本发明提供一种组合半导体整流器件和使用该组合半导体整流器件的电功率转换器。根据本发明的组合半导体整流器件1包括PN结硅二极管1b和肖特基势垒二极管1a，该肖特基势垒二极管1a具有的击穿电压高于PN结硅二极管1b的击穿电压，而且肖特基势垒二极管1a由半导体制成，该半导体的带隙比硅的带隙宽。根据本发明的组合半导体整流器件1具有缩短的反向恢复时间、低反向漏电流特性和高击穿电压。根据本发明的组合半导体整流器件1在电功率转换器中有利地使用。

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