电路板组件及电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110956103.5
IPC分类号：H05K7/02;H05K7/14;H05K1/14
申请日期：
2021-08-19
申请人：
荣耀终端有限公司

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著录项信息

专利名称	电路板组件及电子设备
申请号	CN202110956103.5	申请日期	2021-08-19
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-30	公开/公告号	CN113727566A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/02 在支承结构上电路元件或布线的排列	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人	荣耀终端有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	荣耀终端有限公司	当前权利人	荣耀终端有限公司
发明人	冷腾飞
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	熊永强

摘要

本申请提供一种电路板组件及电子设备，电子设备包括电路板组件及中框，电路板组件包括主电路板和与所述主电路板电连接的副电路板，所述主电路板包括第一板体和第二板体，所述第二板体位于所述第一板体的侧边并与所述第一板体电性连接；所述第一板体用于设置所述电子设备的基带处理单元和射频处理单元，所述第二板体用于设置电子设备的接口类电路；所述第一板体的层阶数大于所述第二板体的层阶数。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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