一种多芯片射频智能卡及移动终端支付系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220701148.4
IPC分类号：G06K19/077;G06Q20/34
申请日期：
2012-12-18
申请人：
武汉天喻信息产业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种多芯片射频智能卡及移动终端支付系统
申请号	CN201220701148.4	申请日期	2012-12-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;G;0;6;Q;2;0;/;3;4查看分类表>
申请人	武汉天喻信息产业股份有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区华工大学科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉天喻信息产业股份有限公司	当前权利人	武汉天喻信息产业股份有限公司
发明人	吴俊军;付积存;肖忠仁;彭珠文
代理机构	北京中北知识产权代理有限公司	代理人	吴琼

摘要

本实用新型适用于移动支付领域，提供一种多芯片射频智能卡及移动终端支付系统，所述多芯片射频智能卡包括：用于控制智能卡运行逻辑的主控芯片；用于实现手机通讯功能的SIM卡芯片；用于实现金融业务，完成金额支付的金融IC卡芯片；用于实现与外界无线通讯的射频部件，所述射频部件包括与主控芯片双向连接射频芯片以及与所述射频芯片连接的天线层。本实用新型包括SIM卡芯片和金融IC卡芯片，SIM卡芯片用于实现相应的手机通讯功能，金融IC卡芯片实现金额支付，因此本实用新型提供的多芯片射频智能卡可以很好的应用于移动终端，在完成移动通讯的同时，也可以完成相应的金融业务应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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