一种带有螺旋电感的封装基板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320256007.0
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/64
申请日期：
2013-05-13
申请人：
厦门市雷迅科电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种带有螺旋电感的封装基板
申请号	CN201320256007.0	申请日期	2013-05-13
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;6;4查看分类表>
申请人	厦门市雷迅科电子科技有限公司	申请人地址	福建省厦门市湖里区厦门火炬高新区创业园伟业楼N404室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门雷迅科微电子股份有限公司	当前权利人	厦门雷迅科微电子股份有限公司
发明人	杨国山;陈溅冰
代理机构	厦门龙格专利事务所（普通合伙）	代理人	郑晓荃

摘要

本实用新型公开了一种带有螺旋电感的封装基板，包括一个介质层以及第一、第二两个导电层，第一、第二两个导电层分别设置于介质层的两面，第一导电层上设置有由螺旋导电线构成的螺旋电感、芯片焊接导电区、SMD焊接导电区,第一导电层和第二导电层设置有过孔连接,所述的螺旋电感包括导线一及导线二，导线二旋绕形成螺旋部，导线一的首端形成螺旋电感的第一端，导线一末端与导线二的首端通过一根或多根键合线连接，导线二的末端形成螺旋电感第二端，仅需要一个介质层和两个导电层，就可以实现微带螺旋电感的制作，并满足封装基板的布线功能和与集成电路器件与外部的电气连接，有效降低封装基板成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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