硅橡胶填充的防水电缆及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201610522479.4
IPC分类号：H01B7/00;H01B7/02;H01B7/14
申请日期：
2016-07-06
申请人：
芜湖航天特种电缆厂股份有限公司

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著录项信息

专利名称	硅橡胶填充的防水电缆及其制备方法
申请号	CN201610522479.4	申请日期	2016-07-06
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-10-12	公开/公告号	CN106024119A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B7/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B7/00 按形状区分的绝缘导体或电缆	IPC分类号	H;0;1;B;7;/;0;0;;;H;0;1;B;7;/;0;2;;;H;0;1;B;7;/;1;4查看分类表>
申请人	芜湖航天特种电缆厂股份有限公司	申请人地址	安徽省芜湖市高新技术开发区漳河路15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	芜湖航天特种电缆厂股份有限公司	当前权利人	芜湖航天特种电缆厂股份有限公司
发明人	何想想;佘晨;吴天凤;刘林;黄树敏
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种硅橡胶填充的防水电缆及其制备方法，该防水电缆包括相互绞合的多股线芯单元，多股线芯单元的外部套设有镀银芳纶丝编织套，镀银芳纶丝编织套内填充有硅橡胶；镀银芳纶丝编织套的外部沿着由内向外的方向依次设置有第一绝缘层、临界层和第二绝缘层；第一绝缘层为丙烯腈‑甲基丙烯酸甲酯共聚物层，临界层填充有纳米碳化钨，第二绝缘层为乙烯‑四氟乙烯共聚物层。通过该方法制得的电缆具有优异的防水性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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