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低厚度、增加水流行程加快下水速度的装配式地漏结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021172389.5
  • IPC分类号:E03F5/04
  • 申请日期:
    2020-06-22
  • 申请人:
    金螳螂精装科技(苏州)有限公司
著录项信息
专利名称低厚度、增加水流行程加快下水速度的装配式地漏结构
申请号CN202021172389.5申请日期2020-06-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E03F5/04IPC分类号E;0;3;F;5;/;0;4查看分类表>
申请人金螳螂精装科技(苏州)有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区娄葑镇民生路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人金螳螂精装科技(苏州)有限公司当前权利人金螳螂精装科技(苏州)有限公司
发明人郭涛
代理机构苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王国华
摘要
本实用新型提供了低厚度、增加水流行程加快下水速度的装配式地漏结构,其包括地漏壳体,该地漏壳体内固定设有水封部件,水封部件的外壁和地漏壳体的内壁之间形成排水通道,该排水通道由水封部件顶部向水封部件底部盘旋延伸,排水口连通排水通道。本实用新型中,形成了螺旋形的排水通道,水流顺着排水通道螺旋排出,从而使得水流溢出水封部件后的行程得到了延长,地漏的高度可以降低到和水封部件同等高度,使得地漏的厚度得以降低,因而无需增大地漏的体积,使得地漏的整体厚度可以得到降低,节省排水部件占用层高空间。该地漏结构可广泛用于装配式卫浴底盘或传统结构排水部位,减少排水管道占用空间并加快排水速度。

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