一种FCBGA封装结构及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910806767.6
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
申请日期：
2019-08-29
申请人：
江苏长电科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种FCBGA封装结构及其制作方法
申请号	CN201910806767.6	申请日期	2019-08-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-10	公开/公告号	CN110676231A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	江苏长电科技股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏长电科技股份有限公司	当前权利人	江苏长电科技股份有限公司
发明人	徐晨;林耀剑
代理机构	北京中济纬天专利代理有限公司	代理人	赵海波

摘要

本发明涉及一种FCBGA封装结构及其制作方法，所述封装结构包括基板(1)，所述基板(1)上倒装有芯片(2)，所述芯片(2)正面部分区域通过边缘胶(3)与基板(1)相连接，所述芯片(2)正面金属凸块与基板(1)相连接，所述芯片正面金属凸块周围与基板(1)之间的区域填充有底部填充胶(4)，所述芯片(2)背面设置有散热盖(7)，所述散热盖(7)与基板(1)和芯片(2)之间均通过导热胶(5)相连接，所述基板(1)背面设置有金属球(8)。本发明芯片正面部分区域用边缘胶固定，能够缓解翘曲度对芯片区域的影响，降低底部填充胶在芯片边缘与角落出现裂纹的风险。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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