一种微波天线及微波腔

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821271295.6
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/50
申请日期：
2018-08-08
申请人：
北京航天雷特机电工程有限公司

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著录项信息

专利名称	一种微波天线及微波腔
申请号	CN201821271295.6	申请日期	2018-08-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0查看分类表>
申请人	北京航天雷特机电工程有限公司	申请人地址	北京市丰台区科学城恒富中街2号1号楼6498号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京航天雷特机电工程有限公司	当前权利人	北京航天雷特机电工程有限公司
发明人	杨佳椿;陈东栋;任宏杰;路兰卿;程潮;成清校
代理机构	北京元中知识产权代理有限责任公司	代理人	王明霞

摘要

本实用新型公开了一种微波天线，用于埋入至待加热基质中以微波加热所述基质，微波天线包括介质基片，介质基片的表面设有导体贴片和微带馈线，微带馈线的一端与导体贴片相连接，另一端延伸至介质基片的端部。还公开了一种微波腔，用于盛放待加热基质，微波腔内设有上述微波天线。本实用新型通过将微波天线埋入至待加热基质中，使微波自所述基质内部逐渐向外输出以穿透所述基质，与微波自基质的一侧逐渐向另一侧输出以穿透所述基质相比，本实用新型的设置缩短了自微波输出至穿透所述基质的时间，提高了所述基质的加热速度，同时还提高了所述基质加热的均匀度，提升了用户体验，本实用新型的微波天线与微波腔相配合提高了待加热基质对微波的吸收。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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