表面贴装用印刷治具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920136090.1
IPC分类号：H05K3/30
申请日期：
2009-03-31
申请人：
深圳市微高半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	表面贴装用印刷治具
申请号	CN200920136090.1	申请日期	2009-03-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人	深圳市微高半导体科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华街道清湖硅谷动力清湖园A16栋4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市微高半导体科技有限公司	当前权利人	深圳市微高半导体科技有限公司
发明人	何煦
代理机构	深圳市科吉华烽知识产权事务所	代理人	胡吉科;舒丽亚

摘要

本实用新型涉及一种表面贴装用印刷治具。所述表面贴装用印刷治具，包括柔性电路板拼板、印刷载板和印刷基板，其中所述印刷基板置于底部，在所述印刷基板上设置有所述印刷载板，所述柔性电路板拼板设置于所述印刷载板上，所述印刷载板横向设置有第一长条形定位机构，纵向设置有第二长条形定位机构；所述印刷基板与所述印刷载板相对应的位置开设有横向设置的第三长条形定位机构和纵向设置的第四长条形定位机构。本实用新型结构简单，所述柔性电路板拼板相对所述印刷载板和所述印刷基板的安装位置可以灵活调整，而且可实现精确定位；所述印刷载板和所述印刷基板上可以安装不同规格的柔性电路板拼板，具有更高的兼容性，降低了生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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