电子部件用无铅焊膏、钎焊方法以及电子部件

发明专利有效专利

申请号：
CN200680028432.7
IPC分类号：B23K35/26;B23K35/363;C22C12/00;H05K3/34;B23K1/00;B23K101/42
申请日期：
2006-08-11
申请人：
千住金属工业株式会社;株式会社村田制作所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子部件用无铅焊膏、钎焊方法以及电子部件
申请号	CN200680028432.7	申请日期	2006-08-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-07-30	公开/公告号	CN101232967
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;B;2;3;K;3;5;/;3;6;3;;;C;2;2;C;1;2;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4;;;B;2;3;K;1;/;0;0;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;2查看分类表>
申请人	千住金属工业株式会社;株式会社村田制作所	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	千住金属工业株式会社,株式会社村田制作所	当前权利人	千住金属工业株式会社,株式会社村田制作所
发明人	渡边静晴;高冈英清;中野公介;清野雅文;稻叶耕
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李贵亮

摘要

一种由焊料合金粉末和助焊剂组成的焊膏，焊料合金熔融时的体积膨胀率为0.5％以下，助焊剂含有双酚A型环氧树脂和从羧酸酐及二元羧酸中选择的硬化剂，该焊膏可以用于高温焊料的用途。以质量％计，焊料合金具有如下的合金组成：70～98质量％的Bi；合计0～0.5％的从Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge以及Ga中选出的1种以上的元素；余量由Sn组成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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