晶圆片激光切割方法及晶圆片加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210246671.7
IPC分类号：B23K26/38
申请日期：
2012-07-17
申请人：
深圳市大族激光科技股份有限公司

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专利名称	晶圆片激光切割方法及晶圆片加工方法
申请号	CN201210246671.7	申请日期	2012-07-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-29	公开/公告号	CN103537805A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8查看分类表>
申请人	深圳市大族激光科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司	当前权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司
发明人	高昆;叶树铃;庄昌辉;邴虹;李瑜;张红江;李福海;迟彦龙;欧明辉;高云峰
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本发明提供了一种晶圆片激光切割方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片，所述晶圆片具有正面及带有电极的背面，所述晶圆片的背面具有切割道；于所述晶圆片背面贴膜；将贴膜的晶圆片定位于一激光切割加工设备中，所述激光切割加工设备发出的激光由所述晶圆片的正面沿着所述晶圆片的同一切割道以不同切割深度进行至少二次切割。通过在晶圆片的同一个切割道内，不同的深度进行两次激光加工，大大改善了激光切割厚的晶圆片造成斜裂不良的问题，有效地避免了激光切割斜裂过大而造成的电极破坏。对传统的单次激光切割具有相当大的优势和良率。本发明还提供一种晶圆片的加工方法。

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