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使用通过衬底去除或者转移的标准绝缘体上硅工艺的硅光子晶片

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310018024.5
  • IPC分类号:H01L21/316;H01L21/8238;H01L27/04
  • 申请日期:
    2013-01-17
  • 申请人:
    国际商业机器公司
著录项信息
专利名称使用通过衬底去除或者转移的标准绝缘体上硅工艺的硅光子晶片
申请号CN201310018024.5申请日期2013-01-17
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2013-08-21公开/公告号CN103258735A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/316
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;1;6;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2;3;8;;;H;0;1;L;2;7;/;0;4查看分类表>
申请人国际商业机器公司申请人地址
美国纽约 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人格芯公司,格芯美国第二有限责任公司当前权利人格芯公司,格芯美国第二有限责任公司
发明人F·E·多安;B·G·李;A·V·雷利亚科夫;C·L·朔;M·A·陶本布拉特
代理机构北京市中咨律师事务所代理人于静;张亚非
摘要
本发明涉及使用通过衬底去除或者转移的标准绝缘体上硅工艺的硅光子晶片。提供了用于硅光子晶片的处理。接收包括有源硅光子层、薄掩埋氧化物层和硅衬底的硅光子晶片。薄掩埋氧化物层位于有源硅光子层和硅衬底之间。包括有源电层的电CMOS晶片同样被接收。硅光子晶片的有源硅光子层被倒装芯片接合到电CMOS晶片的有源电层。去除硅衬底以暴露薄掩埋氧化物层的背侧表面。低光学折射率衬背晶片被添加到薄掩埋氧化物层的暴露的背侧表面。低光学折射率衬背晶片是玻璃衬底或者硅衬底晶片。硅衬底晶片包括附着到薄掩埋氧化物层的厚氧化物层。

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