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一种集成电压采样功能的IGBT器件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810550237.5
  • IPC分类号:H01L29/739;H01L29/06;H01L23/544
  • 申请日期:
    2018-05-31
  • 申请人:
    电子科技大学
著录项信息
专利名称一种集成电压采样功能的IGBT器件
申请号CN201810550237.5申请日期2018-05-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-11-06公开/公告号CN108767006A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/739
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;3;9;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;3;/;5;4;4查看分类表>
申请人电子科技大学申请人地址
四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人电子科技大学当前权利人电子科技大学
发明人李泽宏;彭鑫;贾鹏飞;杨洋;张金平;高巍;任敏;张波
代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)代理人葛启函
摘要
本发明提供了一种集成电压采样功能的IGBT器件,属于功率半导体器件技术领域。本发明在体区引入JFET结构的沟道处于常关状态,器件正向导通状态下,体区存储载流子,增强电导调制作用,降低了器件的饱和导通压降;器件关断状态下,体区起到浮空场限环作用,减弱了槽栅底部的电场聚集现象,提高器件的耐压可靠性;本发明所引入JFET结构的栅极和源极分别与外围控制电路和采样端口相连,利用JFET结构源极电压变化与IGBT耐压之间的映射关系即可实现电压采样功能,在达到电气隔离效果的同时也不会损害器件正向阻断特性;通过改变JFET结构的栅极偏置电压,实现电压采样比的调整,用以满足不同应用条件对电压采样的要求。本发明采样结构简单,与现有工艺兼容。

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