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无芯层封装基板及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310265770.4
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/00
申请日期：
2013-06-28
申请人：
宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;臻鼎科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	无芯层封装基板及其制作方法
申请号	CN201310265770.4	申请日期	2013-06-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-12-31	公开/公告号	CN104254191A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;臻鼎科技股份有限公司	申请人地址	河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	碁鼎科技秦皇岛有限公司,臻鼎科技股份有限公司	当前权利人	碁鼎科技秦皇岛有限公司,臻鼎科技股份有限公司
发明人	胡文宏;郑右豪;陈建志;吴唐仪;刘金鹏
代理机构	深圳市鼎言知识产权代理有限公司	代理人	哈达

摘要

本发明涉及一种无芯层封装基板，其包括介电层、内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形。所述内层导电线路图形埋于所述介电层中。所述第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形分别位于所述介电层的相对两侧。所述内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形通过所述介电层中的导电通孔电性相连。本发明还涉及一种无芯层封装基板的制作方法。

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