感光式半导体封装件及其制法以及其导线架

发明专利无效专利

申请号：
CN200310123886.0
IPC分类号：H01L23/28;H01L21/56
申请日期：
2003-12-30
申请人：
矽品精密工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	感光式半导体封装件及其制法以及其导线架
申请号	CN200310123886.0	申请日期	2003-12-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-07-06	公开/公告号	CN1635632
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;2;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	矽品精密工业股份有限公司	申请人地址	台湾省台中县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽品精密工业股份有限公司	当前权利人	矽品精密工业股份有限公司
发明人	黄建屏
代理机构	北京三幸商标专利事务所	代理人	刘激扬

摘要

一种感光式半导体封装件及其制法与其导线架，其制法包括：制备一导线架；形成至少一凹部，并在该芯片座上形成至少一凹设区域；进行模压工序，填充一封装胶体，封装胶体定义出一芯片空间；接置一芯片，令该非作用表面至少有部份粘置在该凹设区域上方的封装胶体上；电性连接该芯片的作用表面与该多条管脚；以及以一透光单元封盖住该芯片空间，进而可借该凹设区域提升该封装胶体与导线架间的夹持力与结构强度、强化芯片座与封装胶体间夹持力，不会使材料接口产生破裂，同时还能避免焊线断裂，本发明具有工序简易、成本低廉、操作很容易等特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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