加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

晶圆清洁设备及晶圆清洁方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811308933.1
  • IPC分类号:B08B3/02
  • 申请日期:
    2018-11-05
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称晶圆清洁设备及晶圆清洁方法
申请号CN201811308933.1申请日期2018-11-05
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-05-21公开/公告号CN109772784A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B08B3/02IPC分类号B;0;8;B;3;/;0;2查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人黃玠超;严必明;夏英庭;夏培彦;黄秉荣;胡弘龙
代理机构隆天知识产权代理有限公司代理人黄艳
摘要
本公开涉及一种晶圆清洁设备。此设备包括由不可燃材料组成的外壳、晶圆支架、清洁喷嘴、至少一感应器、及排气单元。晶圆支架可夹持及加热晶圆。清洁喷嘴可供应清洁流体至晶圆的表面。至少一感应器可检测晶圆的特性。排气单元可排出外壳中的清洁流体产生的蒸气。排气单元可包括冲洗喷嘴,以用喷雾冲洗通过排气单元的蒸气。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供