一种用于FDM3D打印的柔性平台

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721248404.8
IPC分类号：B29C64/245;B29C64/118;B33Y30/00
申请日期：
2017-09-27
申请人：
沈阳三迪度维科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于FDM3D打印的柔性平台
申请号	CN201721248404.8	申请日期	2017-09-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C64/245 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C64/00 增材加工，即，三维（3D）物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印，通过光固化或选择性激光烧结〔2017.01〕 B29C64/20 附加制造装置；及其零件或附件〔2017.01〕 B29C64/245 平台或基板（成型后用于放弃的支撑结构入B29C 64/40）〔2017.01〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;4;/;2;4;5;;;B;2;9;C;6;4;/;1;1;8;;;B;3;3;Y;3;0;/;0;0查看分类表>
申请人	沈阳三迪度维科技有限公司	申请人地址	辽宁省沈阳市铁西区北一西路52甲号金谷平台大厦BD座十楼1006 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳三迪度维科技有限公司	当前权利人	沈阳三迪度维科技有限公司
发明人	张庭霄
代理机构	沈阳科苑专利商标代理有限公司	代理人	王倩

摘要

本实用新型涉及一种用于FDM3D打印的柔性平台，包括柔性平台上层和柔性平台下层；所述柔性平台上层与柔性平台下层通过磁力吸合；所述柔性平台下层设于3D打印机的温床上。本实用新型分上下两面，接触处有磁力吸合，使上下两面紧紧贴合，不产生滑动。将柔性平台用于3D打印，可以更有效的传递热量，使PLA材料可以更好的粘在表面，与传统钢平台相比，材料可以更好的粘黏在平台上，可以解决打印过程中PLA材料因温度变化产生的翘边的问题。打印完毕后，柔性平台因自身特性，可以自由弯曲变化，使打印好的部件更方便的取下平台，对比传统平台，卸件可以更加轻松，不仅节省时间，而且简单快速。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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