导电元件供给设备与导电元件供给方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710146654.5
IPC分类号：H05K13/02;B23K3/06;B23K1/005;G11B5/33
申请日期：
2007-08-23
申请人：
TDK株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	导电元件供给设备与导电元件供给方法
申请号	CN200710146654.5	申请日期	2007-08-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-02-27	公开/公告号	CN101132690
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/02 元件的供给（一般入B65G）	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;2;;;B;2;3;K;3;/;0;6;;;B;2;3;K;1;/;0;0;5;;;G;1;1;B;5;/;3;3查看分类表>
申请人	TDK株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TDK株式会社	当前权利人	TDK株式会社
发明人	水野亨;高贯一明;和合达也
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	杨晓光;于静

摘要

导电元件供给设备包含：贮藏器部分，其包含内部空间和第一通气开口，其中，导电元件被贮藏在内部空间中，第一通气开口与内部空间连通；排列部分，其包含排列通道和第二通气开口，其中，导电元件在排列通道中被排列为一行，排列通道与内部空间连通，第二通气开口与排列通道连通；阻塞器，其用于关闭/打开排列通道；第一气体供给单元，其从第一通气开口并通过内部空间向排列通道供给气体；第二气体供给单元，其从第二通气开口向导电元件的排列方向供给气体；控制单元，其在阻塞器被关闭的状态下致动第一气体供给单元以供给气体，其中，第二通气开口与阻塞器之间沿排列方向的距离基本属于从一个导电元件的尺寸到一个半导电元件的尺寸的范围内。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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