一种改进的数字音频处理器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821532523.0
IPC分类号：H04R3/00
申请日期：
2018-09-19
申请人：
安徽华磊工程科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种改进的数字音频处理器
申请号	CN201821532523.0	申请日期	2018-09-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R3/00 用于传感器的电路（用于立体声装置的入H04R 5/04；用于产生混响或回声的装置入G10K 15/08；放大器入H03F）	IPC分类号	H;0;4;R;3;/;0;0查看分类表>
申请人	安徽华磊工程科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市政务区金寨路4680号金潜商业广场办703、704室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽华磊工程科技有限公司	当前权利人	安徽华磊工程科技有限公司
发明人	叶云波;吴清;李爱庆;鲁丽丽;汤晶晶
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型属于音频处理器技术领域，具体涉及一种改进的数字音频处理器，包括壳体，所述壳体一侧的一端设置有开关和USB接口，所述壳体一侧的另一端设置有多个均匀分布的音频输入端口和音频输出端口，所述音频输入端口位于音频输出端口的上方，所述壳体一侧的中心处设置有显示屏，所述显示屏下方设置有多个等距分布的调节旋钮，所述壳体两侧设置有两组以壳体一侧中心线为对称轴对称设置的第一散热孔，每组所述第一散热孔呈7*8矩阵排列，所述壳体两侧内壁中心处设置有凸轮，克服了现有技术的不足，提高了音频处理器的散热能力，有效的降低音频处理器的温度，在散热的同时防止灰尘进入音频处理器，延长了设备的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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